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今年許多干擾因素將消除，包括庫存調整、三星搶單、高通晶片過熱等問題，然而，中國半導體業崛起，對台灣半導體產業將造成一波優勝劣敗的淘汰賽，此外，摩爾定律失效，晶圓廠積極向下整合高階封裝，亦將造成產業生態的質變，因此今年將是充滿危機的一年，也是充滿機會的一年。
InFO封裝的出現，對半導體產業生態的影響涵蓋四個面向：
(2)封裝廠些微受害：InFO封裝將
取代部分Flip-Chip高階封裝市場，但未來日月光/矽品朝向TSV/Silicon interposer/Fan-out發展仍有可為。
在此趨勢下，今年具有四大投資主軸，分別為：InFO封裝、IOT應用、紫光入股題材，以及國內封測整併等。首選個股為台積電（2330）（目標價150元）、日月光（2311）（目標價45元）、矽品（2325）（目標價54元），以及弘塑（3131）（目標價265元）。
(3)IC載板受害最深：InFO及WLCSP等封裝形式可省去IC載板。
在整併狂潮下，IC客戶
將大者恆大。
(1)具有高階製程技術及規模效益的一線廠。
工商時報【呂淑美整理】
(4)濕製程設備受惠最大：InFO封裝採用更多濕製程道數，對相關設備需求倍增。
（1）晶圓代工受惠：台積電可望取得Apple A10大比例或全部份額。
2015年半導體發生整併狂潮，發生的源頭除了國際IC整自行整併外，主要係中國半導體業策略性向外整併。影響所及，未來IC設計的客戶
數量將變少，但單一客戶規模變大，且部分上游IC客戶將具有中資色彩。在此趨勢下，台廠勝出的關鍵主要有三個方向：
InFO改變產業生態
，台積電及濕製程設備受惠，不利低階封裝及IC載板。
(2)順應IOT布局的公司。
(3)與中資合作的公司。2016年四大投資主軸為：InFO封裝、IOT應用、紫光入股題材，以及國內封測整併等，首選個股為：台積電、日月光、矽品及弘塑。
台積電在16nm/10nm高階製程、先進封裝InFO，以及IOT低功耗產品等，均具有領先地位，除了可望反轉今年與三星競爭上的劣勢，且不受紅色供應鏈影響；弘塑濕製程設備成長趨勢明確，主要係InFO濕製程處理道數增加、中國加速擴充高階封裝產能，以及Bumping存在供不應求缺口等，均將帶動濕製程設備；日月光與矽品整併可能性極高，有助日月光及矽品評價上調。
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